HULFT連携ソリューションご紹介セミナー
2023年9月20日（水）14:00 開催
弊社は、HULFTの取り扱いを開始いたしました。
それに伴い、弊社の既存取り扱いソフトウェアとHULFTを組み合わせた、運用改善とコスト削減に大きく役立つソリューションの開発意向表明をいたします。
- テープ筐体不要のテープ運用
HULFTと仮想テープエミュレーションソフトウェアを組み合わせて、テープ筐体を使用しないテープ運用を実現することで、ハードウェアコストを削減。
・HULFT
・VTFM-NewGen
- 本番/開発環境構成スリム化
開発環境をzD&Tに分離し、本番/開発環境間のデータのやり取りをソフトウェアで円滑に実施する構成にすることで、ハードウェアコストを削減。
・HULFT
・SmartJCL
・beta log|z
・SmartXSM
- リアルタイムパフォーマンス分析
ホストのSMFデータを元に、システムリソース使用量の過不足が無いかを逐一レポートで可視化する環境を構築し、MIPS使用量やCPU使用量を削減。
・HULFT
・EPV
セミナー資料
セミナーで使用した資料をご覧になりたい方は、以下のフォームに必要事項をご入力ください。
資料のPDFをダウンロードいただけるURLをメールで送付いたします。